【矽光子與5G半導體材料產學交流會】敬邀踴躍出席。
當前隨著 5G、人工智慧、物聯網、工業自動化、自動駕駛等應用科技對於晶片需求及性能要求升高， 除了半導體技術、架構須持續演進外，材料的創新也是推動半導體先進製程的其中一項關鍵。
而碳化矽（SiC）將成為5G半導體關鍵材料，也是未來具有發展前景的材料，世界各國都將視其為未來半導體產業重要的原料及技術，有鑑於此，臺科大國際產學聯盟推動辦公室本次與光電科技工業協進會(PIDA)共同舉辦矽光子與5G半導體材料產學交流會，本次邀請產、學、研界代表，共同討論如何實踐半導體材料與產業趨勢與願景，除本校國立臺灣科技大學產學營運處、光電工程研究所外，另包括【KLA】、【Applied Materials】、【CMC Materials】、【磊拓科技】、【創技工業】、【元鋒精密】、【辛耘企業】、【台灣矽光子產業聯誼會】、【台灣GaN功率及微波半導體產業聯誼會】，分別從研究、趨勢、產業實務等不同面向進行交流，也期待能為半導體材料上開啟新篇章。
活動資訊：
會議時間：2021年03月18日(星期四) 09:00-17:00
會議地點：國立臺灣科技大學國際大樓2樓IB-202會議室
主辦單位：國立臺灣科技大學產學營運處、光電科技工業協進會(PIDA)
協辦單位：國立臺灣科技大學國際產學聯盟、國立臺灣科技大學光電工程研究所、KLA、Applied Materials、CMC Materials、磊拓科技、創技工業、永喬科技、元鋒精密、辛耘企業
執行單位：台灣矽光子產業聯誼會、台灣GaN功率及微波半導體產業聯誼會
聯絡方式：光電科技工業協進會，Tel: 02-2396-7780 ext. 201 林先生
議程資訊：
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